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Sistema de Arrefecimento Líquido Mars Gaming ML-ULTRA360

 90,56

  • Kit de arrefecimento líquido com radiador 360mm e 3 ventoinhas ARGB
  • Potência máxima até 650W TDP
  • Iluminação ARGB 360º infinita com efeito espelho no bloco CPU
  • Bomba OPTI-CHAMBER de 3ª geração com desempenho extremo
  • Compatibilidade universal: Intel e AMD (múltiplos sockets)
  • Ventoinhas silenciosas com rolamento fluidodinâmico FDB
  • Controlo RGB através de conector ARGB 3 pinos 5V

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REF: MLULTRA360 Categorias: , Marca:
EAN: 8435693103066

Descrição

O arrefecimento líquido mais espetacular e potente. Espelho infinito, tubos e ventoinhas ARGB 360º e desempenho excepcional em sistemas de refrigeração líquida com uma potência extraordinária até 650 W. Nova bomba OPTI-CHAMBER de 3ª geração, 3 ventoinhas silenciosas FDB ARGB, radiador de baixa resistência e compatibilidade universal.

ILUMINAÇÃO ARGB 360º INFINITA
Os tubos, ventoinhas e bloco de refrigeração contam com uma impressionante iluminação ARGB de 360º. O bloco CPU está também equipado com um espelho multicamadas que produz um efeito de profundidade infinita que o deixará hipnotizado.

TUBOS ARGB DE TEFLON EXTRA LONGOS
Desfrute do máximo desempenho, durabilidade e espetacularidade com estes tubos revestidos a Teflon de alta qualidade, que lhe permitirão instalá-los em qualquer posição e caixa graças ao seu tamanho extra longo. Além disso, o sistema de iluminação ARGB nos tubos é removível, para que possa personalizar a iluminação da sua configuração como desejar.

COMPATIBILIDADE TOTAL
O cooler líquido ML-ULTRA360 é compatível com motherboards RGB endereçáveis, permitindo o controlo total da iluminação através do conector ARGB de 3 pinos e 5 V incluído. Terá total liberdade para gerir a luz como preferir, com total compatibilidade com sistemas como o Asus Aura Sync, Mystic Light Sync e RGB Fusion.

MULTISOCKET UNIVERSAL
Graças ao seu multi-socket universal, o dissipador de calor ML-ULTRA360 tem uma ampla compatibilidade que permite utilizá-lo com um grande número de motherboards, oferecendo suporte tanto para INTEL LGA 2066/2011/1851/1700/1200/1156/1155/1151/1150/1366 como para AMD AM5/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1

OPTI-CHAMBER 3ª GERAÇÃO, FDB – TDP 650W
Desfrute de um desempenho extremo. Até 650 W TDP sem restrições graças às mais recentes tecnologias de refrigeração líquida:
– A nossa mais avançada tecnologia OPTI-CHAMBER de 3ª geração com 50% mais de potência, permitindo uma extracção de calor extremamente rápida
– Radiador profissional ultra-eficiente com baixa resistência, com melhor desempenho e menor ruído de funcionamento
– 3 ventiladores silenciosos com rolamento fluidodinâmico FDB, com máxima vida útil e estabilidade

Localização adequadaProcessador
TipoKit de arrefecimento líquido
Diâmetro do ventilador120 mm
Sockets de processador suportadosLGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2066, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket AM5, Socket FM1, Socket FM2, Socket SP3, Socket sTR4, Socket sTRX4
Nível de ruído (velocidade alta)15 dB
Fluxo de ar mínimo27,2 CFM
Fluxo de ar máximo69,2 CFM
Tipo de rolamentoFluidodinâmico
Nível de ruído da ventoinha (mín.)9 dB
Nível de ruído da ventoinha (máx.)26 dB
Conector da bomba4 pinos
Quantidade por conjunto1
Velocidade do motor da bomba3200 rpm
Velocidade da ventoinha (mín.)600 rpm
Velocidade da ventoinha (máx.)1800 rpm
Cor do produtoPreto
Iluminação LEDSim
Cor de iluminaçãoAzul, Verde, Vermelho
Conector da ventoinha4 pinos
Thermal Design Power (TDP)650 W
Comprimento do radiador397 mm
Largura do radiador120 mm
Altura do radiador27 mm
Largura da bomba69 mm
Profundidade da bomba89 mm
Altura da bomba55 mm
Peso1590 g
Dimensões da ventoinha (C x L x A)120 x 120 x 25 mm
Comprimento da embalagem140 mm
Profundidade da embalagem445 mm
Altura da embalagem198 mm
Peso da embalagem2110 g

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